光亮硫酸鹽鍍錫電流效率高，沉積速度快，可在室溫下工作，且原料易購，成本較低，同時(shí)錫鍍層柔軟、孔隙小，既可作表面裝飾性鍍層如代銀等，也可作可焊性鍍層。因此，光亮硫酸鹽鍍錫在電子工業(yè)和輕工業(yè)中應(yīng)用很廣泛。 然而，其工藝中存在著二價(jià)錫易氧化及添加劑分解造成鍍液混濁及性能惡化、鍍層光亮區(qū)變窄等問題，故需對其進(jìn)行改進(jìn)。
　　2 鍍液各成分作用及工藝流程
　　2.1 鍍液中各成分作用 光亮硫酸鹽鍍錫液主要成分為硫酸亞錫和硫酸，生產(chǎn)中其含量隨所采用的添加劑不同而不同。
　　2.1.1 鍍液中主要成分的作用
　　2.1.1.1 硫酸亞錫 硫酸亞錫為主鹽，含量一般控制在40～100g/L。但生產(chǎn)實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，高濃度硫酸亞錫雖然可以提高陰極電流密度，加快沉積速度，但使鍍液分散能力明顯下降，且使鍍層結(jié)晶粗、光亮區(qū)域變小，甚至大大縮短了鍍液的處理周期。 SnSO4含量控制在20～60g/L為宜，若取下限，可以通過加快鍍液循環(huán)速度及電極(陰極或陽極)移動速度等辦法進(jìn)行“補(bǔ)償”，仍可鍍出優(yōu)良產(chǎn)品，但不宜過低。
　　2.1.1.2 硫酸 硫酸具有降低亞錫離子的活性、防止其水解、提高鍍液導(dǎo)電性能及陽極電流效率等作用。當(dāng)硫酸量不足時(shí)，亞錫離子易氧化成四價(jià)錫。 從動力學(xué)的觀點(diǎn)分析，當(dāng)有足夠的H2SO4時(shí)，可以減慢二價(jià)錫的水解，穩(wěn)定鍍液，實(shí)際生產(chǎn)中H2SO4含量一般在80～150mL/L。