純錫鍍層具有無毒、易焊接、延展性好、導電性好、耐蝕性好等特點,隨著環(huán)保要求的提高，被廣泛用于食品容器、食品加工設(shè)備、電子電器以及軸承、閥門、活塞等密合機械零件的潤滑、減磨和密封。
　　1、雖然甲基磺酸鹽電鍍錫溶液穩(wěn)定、可在較高電流密度下操作
　　2、但該體系生產(chǎn)成本高，對有些企業(yè)不適用，不利于大規(guī)模推廣。硫酸鹽鍍錫工藝生產(chǎn)成本低，原料易得,鍍液無毒，電流效率高,鍍層細致,可焊性好，長期以來應(yīng)用廣泛
　　3、硫酸鹽鍍錫添加劑包括穩(wěn)定劑和光亮劑。目前國內(nèi)外使用的硫酸鹽鍍錫添加劑均為配方保密的商品液，許多鍍錫添加劑存在鍍液性能不穩(wěn)定、易渾濁變質(zhì)、泡沫多、光亮區(qū)電流密度范圍較窄等缺陷。普通硫酸亞錫鍍液很不穩(wěn)定，在常溫下敞開放置幾天后就開始變渾，不到10天就完全渾濁，出現(xiàn)黃色沉淀，再也不能鍍出合格的產(chǎn)品
　　4、由于Sn2+離子的交換電流密度大，在不含添加劑的酸性鍍錫溶液中，只能鍍出疏松、粗糙、樹枝狀或海綿狀鍍層。在強酸性溶液中很難找到可以大幅度抑制金屬離子電沉積的配位劑。加入可在結(jié)晶生長點上選擇吸附的有機添加劑可以抑制結(jié)晶生長，促進晶核生成，獲得平整、光亮的鍍層
　　5、本文通過老化對比試驗、電化學測試和正交試驗，篩選出能顯著提高鍍錫溶液穩(wěn)定性和增加鍍層光亮性的添加劑。使用該添加劑的鍍液性能穩(wěn)定，不易渾濁，泡沫很少，電流密度范圍較寬，可在室溫下工作，鍍層細致光亮，結(jié)合力優(yōu)良。
　　1試驗1.1鍍錫工藝鍍液基礎(chǔ)工藝配方：40g/L硫酸亞錫(SnSO4)，154g/L硫酸(H2SO4)，穩(wěn)定劑、光亮劑適量，溫度100C～350C，陰極電流密度0.5～5A/dm2，陽極為99.9%的錫板。工藝流程：一次除油→熱水洗→冷水洗→酸洗→冷水洗→二次除油→熱水洗→冷水洗→活化→冷水洗→去離子水洗→鍍錫→冷水洗→中和→熱水洗→冷水洗→鈍化→冷水洗→去離水洗→烘干。其中一次除油為50g/LINT-10化學除油粉，65～700C，時間5min;二次除油為35g/LNaOH，30g/LNa2CO3，40g/LNa3PO4·12H2O，1g/LOP-10，溫度80～85℃，時間5min;酸洗采用1：1的鹽酸；活化采用145g/L硫酸溶液；中和液為10%磷酸鈉；掛鍍用試片為40.0mm×40.0mm×0.8mmA3鋼；鍍錫帶電入槽，陰極移動。