| 代號(hào)及名稱 |
特性及用途 |
溶液組成成分及操作條件 |
| CU-610酸性鍍銅添加劑 |
1.鍍層應(yīng)力低，具有優(yōu)良之結(jié)合力。
2.鍍層延展性良好，具有毛刺抑制性。
3.光澤劑安定性好，分解生成物少，且活性碳處理周期長(zhǎng)，效果好。
4.光澤度、平整性及被覆力良好。 |
硫酸銅：160-220g/L
硫酸：40-50ml/L
氯離子：70-130ppm
CU-610MU開(kāi)缸劑：4-8ml/L
CU-610A光亮劑：4-8ml/L
CU-610B填平劑：2-5ml/L
溫度：15-30℃
電流密度：1-5A/dm2 |
| CU-620酸性鍍銅添加劑 |
1.鍍層填平度極高，電流密度范圍廣。
2.出光速度快，表層如鏡面的光亮效果。
3.雜質(zhì)容忍度高，鍍液平穩(wěn)容易控制。
4.鍍層不易起麻點(diǎn)，針孔，耐溫性能佳。
5.高濃度光劑，消耗量低，性價(jià)比最高。
6.最適合于高要求高填平大面積的工件，如：鐵、銅合金、鋅合金、鋁合金、塑料ABS的光亮鍍銅。 |
硫酸銅：180-220g/L
硫酸：50-80g/L
氯離子：40-120ppm
CU-620MU開(kāi)缸劑：5-8ml/L
CU-620A高位劑：0.3-0.6ml/L
CU-620B低位劑：0.2-0.4ml/L
溫度：20-45℃
電流密度：1-6A/dm2 |
| 含氰堿銅4# |
1.鍍層完全光亮，結(jié)晶細(xì)，延展性好
2.分散能力佳，為大部分金屬之理想底鍍工藝
3.光劑穩(wěn)定，操作容易
4.具高度填平力和超卓覆蓋力 |
氰化銅：51-71g/L
氰化鈉：73-98g/L
若切液：30-50ml/L
3#輔助劑：5-7ml/L
4#主光劑：5-7ml/L
溫度：55-65℃
電流密度：2-5A/dm2 |
| 環(huán)保堿銅 |
1.具有良好的結(jié)合力，可作為鋅合金、鋁合金、鋼鐵件及銅合金件的預(yù)鍍銅。
2.鍍層細(xì)致，孔隙少，深鍍能力好，電流效率高。掛滾鍍都適用。
3.鍍液成分簡(jiǎn)單，穩(wěn)定性好，電流范圍寬，雜質(zhì)容忍度高，易于生產(chǎn)控制。
4.鍍液成分均屬一般化學(xué)品，危害性小，利于改善生產(chǎn)環(huán)境。
5.氰化鍍銅與環(huán)保鍍銅可直接轉(zhuǎn)（切）換，無(wú)需額外處理。 |
環(huán)保絡(luò)合劑：110-200g/L
環(huán)保銅鹽：17-31g/L
光劑：0.2-1ml/L
走位劑：1-5ml/L
溫度：45-55℃
PH：10.5-12.5
電流密度：0.5-1A/dm2 |
思凱表面處理材料專注各類電鍍添加劑 
